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集成电路的封装，是一种将集成了各元件的芯片用绝缘材料制作外壳的工艺。采用的绝缘材料一般为树脂或陶瓷，起密封、增强芯片强度、增强电热性能的作用。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”（也有用文字符号“n”等）表示。存在短路故障的电子变压器，其空载电流值将远大于满载电流的10%。CC1312R1F3RGZR

连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(正压力大小)、接触部位镀层质量(滑动摩擦因数)以及接触件排列尺寸精度(对准度)有关。电气性能：连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。接触电阻：高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。绝缘电阻：衡量电连接器接插件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。抗电强度：抗电强度也称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。UJA1075ATW/5V0/WD/1用两位、三位或四位阿拉伯数字表示。

晶体管发明后不久，就出现了一些锗集成电路。但是半导体集成电路的真正发展则是在发明了平面晶体管以后。个有重要意义的突破是在硅片上热生长具有优良电绝缘性能，又能掩蔽杂质扩散的二氧化硅层。50年代中期以后，又将在印刷照相业中早已广泛应用的光刻技术和制镜及透镜制造业中应用的薄膜蒸发技术引入到半导体工业中来，它们和扩散、外延等技术相结合，奠定了一整套集成电路制造工艺技术。到50年代后期，集成电路主要技术都已相继发展和基本形成了。1958年制成了只单片集成电路。与以往电子装配相比较，在缩小体积、降低成本、提高可靠性、降低功耗、提高速度等方面，集成电路都有着巨大的优越性和潜力。我们产品的较广地用于电源供应器、开关电源、充电器、变压器、计算机、电话机、家用电器、通讯产品、灯饰产品、各类仪器及各类电子电器连接线、电机产品电子等。

集成电路芯片封装狭义：利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。集成电路封装技术的发展集成电路封装技术的发展是伴随着集成电路芯片的发展而发展起来的，通常而言，“一代芯片需要一代封装”。封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC表示了电子学的一部分。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不只是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展。由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同。因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要。当短路严重时，变压器在空载加电后几十秒钟之内便会迅速发热，用手触摸铁心会有烫手的感觉。CC1101RGP

二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小。CC1312R1F3RGZR

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